LED点胶机在点胶行业使用还是比较普遍，得于硅胶能够使用的行业比较多，使用硅胶需要用到特殊的点胶机，当然跟点胶机也是有着很大的关系。

　　硅胶是LED行业内常用的胶水之一，这种胶水拿来进行封装一定要使用点胶精密度较高的点胶机，由于LED行业中的芯片一旦接触外界空气就会发生反应，使得芯片内的关键部件发生损伤，导致LED的发光性能受到严重的影响，甚至直接会失去发光能力，因此硅胶封装是LED产品生产中一道非常重要的步骤。所以LED生产中一定要使用硅胶封装LED点胶机。可是这种封装方式有什么特点呢？

　　使用点胶机完成的硅胶封装，为的是实现LED产品的精密点胶封装，因此硅胶封装LED点胶机就一定要具有封装的所有特点，比如点胶精密度高、良好的透光性和发光效率，较强的散热性，延长产品使用寿命。不仅如此，由于硅胶主要是由二氧化硅为主要材料组成。因此具备较强的吸附性，使得胶水和产品的粘接更为牢固。

　　硅胶封装的特点不仅归功于硅胶本身，主要还是因为硅胶封装点胶机的功劳。这种点胶机和一般的点胶设备有着很大的不同，硅胶封装LED点胶机采用了电力驱动的动力方式来提高点胶精度，而且在点胶针头进行最后点胶封装的时候，为了提高点胶坐标的精确性，点胶机同时使用三轴定位系统和视觉定位系统进行辅助点胶，减少点胶坐标的误差大小。