LED封装点胶机主要是应用LED灯管封装使用，由于点胶技术比较先进，也应用于其它的行业，例如：芯片封装、电子封装等，这些也是LED封装点胶机应用的范围，应用在芯片点胶也被称为LED芯片封装点胶机，说明了这款点胶机的点胶技术还是比较先进。

　　使用在芯片行业需要着比较高的技术，不然会导致出现很多的点胶问题，导致企业损失。芯片封装是把芯片固定在产品，主要几个芯片管脚进行封装，由于芯片比较小，管脚也是一样，需求的精度就会比较高，要注意的问题也是管脚封装是否牢固。

　　管脚的封装使用的胶水需要使用特殊方式配置，因为管脚是铁质品，既需要防止生锈，也要防止外在因素干扰芯片的工作，这些都是需要在封装方面解决的问题，LED芯片封装点胶机可以是这样的特殊胶水，胶水使用就不会有什么问题。

　　在芯片点胶最好在恒温环境进行生产，因为自然环境的气候变化因素，导致胶水会出现固化延期、胶水浓度稀释、出现气泡问题等，这些是比较常见的问题，使用胶水也需要满足胶水的使用条件，不然使用什么样的点胶机都不会出现点胶问题。

　　想要排除这些问题，就像满足这些的条件，芯片封装是一道很重要的工序，满足不了封装要求，到最后产品需要实现的功能都出现异常或者无法使用，使用LED封装点胶机。